电子类产品的生产实践中，自动测试系统越来越显示出其重要性。其具有高可靠性、高一致性、高效率、可重复等特性，从而提高了生产效率、减少了人力资源成本、对生产产品的检测也提高到一个新的层次、为大规模生产提供了保障。

自动测试系统（Automated Test System）是指采用计算机控制，能实现自动化测试的系统，也就是对那些能自动完成激励、测量、数据处理并显示或输出测试结果的一类系统的统称。这类系统通常是在标准的测控系统或仪器（CAMAC、GPIB、VXI、PXI等）的基础上组建而成的。自动测试系统具有高速度、高精度、多功能、多参数和宽范围等众多特点。工程上的自动测试系统（Automated Test System ATS）往往针对一定的应用领域和被测对象，并常按应用对象命名，因此有飞机自动测试系统、导弹自动测试、发动机自动测试、雷达自动测试、印制电路板自动测试、大规模集成电路自动测试系统等。对于飞机、导弹等大型装备的自动测试系统，有按应用场合来划分，例如可分为生产过程用自动测试系统（面向功能、性能测试）及场站维护用自动测试系统（以返修测试及故障定位为目的）等。

自动测试系统（ATS）一般由三大部分，即：自动测试设备（Automatic Test Equipment, ATE）,测试程序集（Test Program Set,TPS）和TPS软件开发工具组成。

ATE的类型从应用角度分，有以下六种：

　1.   半导体产品及器件自动测试系统

　2.   电路板自动测试系统

　3.   功能自动测试系统

　4.   采用替换对比方法的自动测试系统

　5.   采用参考对比方法的自动测试系统

　6.   基于通用ATE的自动测试系统

以电路板自动测试系统为例谈谈我对自动测试系统的理解。

电路板自动测试系统用来自动检测印制电路板（PCB）的一些重要参数，如连接、短路和开路等，测量并检验一些板上所装器件的功能和性能。对于电子元件可以从两端体现其作用，即输入和输出。这个输入和输出是广义的，不是大多数人所理解的简单的高低电平、开关量类的输入输出。可以将输入和输出理解为模拟量、数字量、光信号、通讯报文等电子类产品所能实现的各种信息。如此就可以将印制电路板的测试可以统一考虑。

具体实现测试，需要按照测试系统的三大部分来进行。首先要实现测试系统中要测试的元器件提供输入和采集其输出；其次要通过软件控制按照一定步骤实现对多个元器件的测试进行统筹安排，这个需要编写测试软件；最后将测试结果与期望值比较生成测试报告。

具体操作是先实现测试工装的生产。测试工装是用于提供被测试系统的硬件回路，一方面接收外界提供的信号，一方面输出信号给检测的部分。实现一个闭环的硬件电路。其次，对一些具体硬件要实施操作，其操作是通过编写硬件的驱动程序而实现的操作。这种操作通过特定的方式控制，如通过通信报文实现对其控制。最后编写控制软件实现对自动测试项目的控制。

2.1.  实现中关键点：

2.1.1.    测试工装对要测试的印制板的外部端子要没有任何的遗漏，此为其硬件连接的完备性。

2.1.2.    要测试芯片的全面性，有不同类型的芯片及元器件，如flash、ram、rtc、继电器等芯片和元器件，不同的芯片和元器件的测试方式由具体的工作原理决定。此为芯片元器件的多样性。

2.1.3.    软件测试的可配置性，对相同类型的元器件的测试可配置，通过不同的配置实现对不同数量的该元器件的测试；可配置还指，软件测试中的一些具体测试指标、测试次数等可能变化的，都可以通过脚本文件配置。

2.2.  实现中一些思想：

软件和硬件的设计思想有许多相似之处。软件编写中一些原则与自动测试系统有着很密切的关系。如封装变化点，我们可以将硬件部分的功能封装起来，对外表现为输入和输出，再将输入和输出的信息封装。如此就可以统一思考该类型测试。体现到软件中，可以实现软件架构的稳定。对于变化点的处理，只能分别对待。或再进行分类整理，继续运用封装变化点的原则。还有一个非常有用的原则：开放封闭原则。在软件中可以有可以复用的软件代码，在硬件中也可以将类似的硬件复用，如此在自动测试中就会将那些稳定的软件架构和硬件架构封闭，可以用于以后类似的系统中。对有变化的部分运用开放，具体该怎么做就怎么做。忽略软硬件的区别，按照一个整体来思考就可以运用之妙，存乎一心。

08年开始做有关保护设备方面的自动测试系统，开始之初知之甚少、相关资料也寥寥，随着对该系统的逐渐深入有所得，写出来与同行分享。